湖南虹安微电子有限责任公司-封装外型图

关于虹安微电子
- 公司简介
产品
- LV MOS
- Dual NMOS
- Complementary N+P
- SJ MOS
- IGBT
- GaN MOS
- SiC SBD
- SiC MOS
运用
- 通讯
- 家电
- 消费电子
- 汽车
- 工业
质量管理
支持与服务

ꀅ CN

CN

ꂃ ꁹ

质量方针/目标
SGS报告
封装外型图
质量控制体系介绍/目标
RoHS物质声明书
REACH物质声明书
不使用冲突矿产声明
绿色倡议

请选择外形图类别

DFN3×3-8L
DFN5×6-8L
PDFN5×6-8
PDFN8×8
SO-8
SOT23-3L
SOT23-6L
TO247-2L
TO247-4L
TO251-3L
TO252-2L
TO263-2L

快速导航

关于虹安微电子
产品
运用
质量管理
支持与服务

LV MOS
Dual NMOS
Complementary N+P
SJ MOS
IGBT
GaN MOS
SiC SBD
SiC MOS

产品

通讯
家电
消费电子
汽车
工业

运用

质量方针/目标
产品SGS报告
封装外型图
质量控制体系介绍/目标
RoHS物质声明书
REACH物质声明书
不使用冲突矿产声明
绿色倡议

质量管理

电话：

+86 0512-57127600
邮箱：

fae@honganmc.com
地址：

江苏省苏州市昆山开发区人民南路1168号昆城广场2号楼1506室

本网站由阿里云提供云计算及安全服务

本网站支持 IPv6

本网站由阿里云提供云计算及安全服务

本网站支持 IPv6

本网站由阿里云提供云计算及安全服务

本网站支持 IPv6

本网站由阿里云提供云计算及安全服务

本网站支持 IPv6